高集成度BGA SSD 符合JEDEC MO-276标准，采用一体式BGA封装设计，外部仅需电源和晶振输入，客户端设计过程非常简单，支持SATA Ⅲ 6.0Gbp/s 和 PCIe 3.0协议，提供高速的读写性能，结合低功耗控制技术是微小体积应用的最优解决方案。

技术特点
● BGA 芯片封装，设计过程简单
● 支持标准SATA 和NVMe PCIe 协议，系统兼容性强
● 优异的顺序读写性能
● 高度兼容工业标准
● 极小型化设计
● 无外部电源电路设计及多余器件
● 集成了SATA 和NVMe PCIe 控制器
● 符合JEDEC MO-276(SATA μSSD) 协议标准
● 集成FLASH 管理及垃圾回收算法
● 集成均衡磨损算法