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标准型存储产品
BGA SSD
高集成度BGA SSD 符合JEDEC MO-276标准,采用一体式BGA封装设计,外部仅需电源和晶振输入,客户端设计过程非常简单,支持SATA Ⅲ 6.0Gbp/s 和 PCIe 3.0协议,提供高速的读写性能,结合低功耗控制技术是微小体积应用的最优解决方案。
更新时间:2019-8-3   浏览量:171

高集成度BGA SSD 符合JEDEC MO-276标准,采用一体式BGA封装设计,外部仅需电源和晶振输入,客户端设计过程非常简单,支持SATA Ⅲ 6.0Gbp/s 和 PCIe 3.0协议,提供高速的读写性能,结合低功耗控制技术是微小体积应用的最优解决方案。

技术特点
● BGA 芯片封装,设计过程简单
● 支持标准SATA 和NVMe PCIe 协议,系统兼容性强
● 优异的顺序读写性能
● 高度兼容工业标准
● 极小型化设计
● 无外部电源电路设计及多余器件
● 集成了SATA 和NVMe PCIe 控制器
● 符合JEDEC MO-276(SATA μSSD) 协议标准
● 集成FLASH 管理及垃圾回收算法
● 集成均衡磨损算法

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