高集成度BGA SSD 符合JEDEC MO-276标准，采用一体式BGA封装设计，外部仅需电源和晶振输入，客户端设计过程非常简单，支持SATA Ⅲ 6.0Gbp/s 和 PCIe 3.0协议，提供高速的读写性能，结合低功耗控制技术是微小体积应用的最优解决方案。……